Una naming ipaliwanag ang aming paksa, iyon ay, kung gaano kahalaga ang disenyo ng PCB sa proseso ng SMT patch.Kaugnay ng nilalaman na nasuri namin dati, makikita namin na ang karamihan sa mga problema sa kalidad sa SMT ay direktang nauugnay sa mga problema ng proseso ng front-end.Ito ay tulad ng konsepto ng "deformation zone" na ating iniharap ngayon.
Pangunahin ito para sa PCB.Hangga't ang ilalim na ibabaw ng PCB ay baluktot o hindi pantay, ang PCB ay maaaring baluktot sa panahon ng proseso ng pag-install ng turnilyo.Kung ang ilang magkakasunod na turnilyo ay ibinahagi sa isang linya o malapit sa parehong lugar ng pananaliksik, ang PCB ay baluktot at mababago dahil sa paulit-ulit na pagkilos ng stress sa panahon ng pamamahala ng proseso ng pag-install ng screw.Tinatawag namin itong paulit-ulit na baluktot na lugar na deformation zone.
Kung ang mga chip capacitor, BGA, module, at iba pang mga bahagi na sensitibo sa pagbabago ng stress ay inilagay sa deformation zone sa panahon ng proseso ng paglalagay, kung gayon ang isang solder joint ay maaaring hindi mabasag o masira.
Ang bali ng module power supply solder joint sa kasong ito ay sa sitwasyong ito
(1) Iwasang maglagay ng mga bahaging sensitibo sa stress sa mga lugar na madaling yumuko at mag-deform sa panahon ng PCB assembly.
(2) Gamitin ang tooling sa ilalim ng bracket sa panahon ng proseso ng pagpupulong upang patagin ang PCB kung saan naka-install ang isang turnilyo upang maiwasan ang pagbaluktot ng PCB sa panahon ng pagpupulong.
(3) Palakasin ang mga solder joints.
Oras ng post: Mayo-28-2021
