Structure at development trend ng camera module

I. Ang istraktura at takbo ng pagbuo ng mga module ng camera
Ang mga camera ay malawakang ginagamit sa iba't ibang mga produktong elektroniko, lalo na ang mabilis na pag-unlad ng mga industriya tulad ng mga mobile phone at tablet, na nagtulak sa mabilis na paglago ng industriya ng camera.Sa nakalipas na mga taon, ang mga module ng camera na ginagamit upang makakuha ng mga imahe ay naging mas at mas karaniwang ginagamit sa mga personal na electronics, automotive, medikal, atbp. Halimbawa, ang mga module ng camera ay naging isa sa mga karaniwang accessory para sa mga portable na electronic device tulad ng mga smart phone at tablet computer .Ang mga module ng camera na ginagamit sa mga portable na elektronikong aparato ay hindi lamang nakakakuha ng mga imahe, ngunit nakakatulong din sa mga portable na elektronikong aparato na mapagtanto ang mga instant na video call at iba pang mga function.Sa trend ng pag-unlad na ang mga portable na elektronikong aparato ay nagiging mas manipis at mas magaan at ang mga gumagamit ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa kalidad ng imaging ng mga module ng camera, mas mahigpit na mga kinakailangan ang inilalagay sa pangkalahatang laki at ang mga kakayahan sa imaging ng mga module ng camera.Sa madaling salita, ang takbo ng pagbuo ng mga portable na elektronikong aparato ay nangangailangan ng mga module ng camera upang higit pang mapabuti at palakasin ang mga kakayahan sa imaging batay sa pinababang laki.

Mula sa istruktura ng camera ng mobile phone, ang limang pangunahing bahagi ay: ang sensor ng imahe (nag-convert ng mga light signal sa mga electrical signal), Lens, voice coil motor, module ng camera at infrared na filter.Ang chain ng industriya ng kamera ay maaaring nahahati sa lens, voice coil motor, infrared filter, CMOS sensor, image processor at module packaging.Ang industriya ay may mataas na teknikal na threshold at mataas na antas ng konsentrasyon ng industriya.Kasama sa module ng camera ang:
1. Isang circuit board na may mga circuit at electronic na bahagi;
2. Isang pakete na bumabalot sa elektronikong bahagi, at isang lukab ay nakatakda sa pakete;
3. Ang isang photosensitive chip na konektado sa circuit, ang gilid na bahagi ng photosensitive chip ay nakabalot ng pakete, at ang gitnang bahagi ng photosensitive chip ay inilalagay sa lukab;
4. Isang lens na nakakonekta sa tuktok na ibabaw ng pakete;at
5. Isang filter na direktang konektado sa lens, at nakaayos sa itaas ng cavity at direktang tapat sa photosensitive chip.
(I) CMOS image sensor: Ang paggawa ng mga image sensor ay nangangailangan ng kumplikadong teknolohiya at proseso.Ang merkado ay pinangungunahan ng Sony (Japan), Samsung (South Korea) at Howe Technology (US), na may market share na higit sa 60%.
(II) Lens ng mobile phone: Ang lens ay isang optical component na bumubuo ng mga imahe, kadalasang binubuo ng maraming piraso.Ito ay ginagamit upang bumuo ng mga imahe sa negatibo o screen.Ang mga lente ay nahahati sa mga lente ng salamin at mga lente ng dagta.Kung ikukumpara sa mga resin lens, ang mga glass lens ay may malaking refractive index (manipis sa parehong focal length) at mataas na light transmittance.Bilang karagdagan, ang paggawa ng mga lente ng salamin ay mahirap, ang rate ng ani ay mababa, at ang gastos ay mataas.Samakatuwid, ang mga glass lens ay kadalasang ginagamit para sa mga high-end na kagamitan sa photographic, at ang mga resin lens ay kadalasang ginagamit para sa mga low-end na kagamitan sa photographic.
(III) Voice coil motor (VCM): Ang VCM ay isang uri ng motor.Ang mga mobile phone camera ay malawakang gumagamit ng VCM para makamit ang auto-focusing.Sa pamamagitan ng VCM, ang posisyon ng lens ay maaaring iakma upang ipakita ang malinaw na mga imahe.
(IV) Camera module: Ang teknolohiya ng CSP packaging ay unti-unting naging mainstream
Dahil ang merkado ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa mas manipis at mas magaan na mga smartphone, ang kahalagahan ng proseso ng packaging ng module ng camera ay lalong naging prominente.Sa kasalukuyan, ang pangunahing proseso ng packaging ng module ng camera ay kinabibilangan ng COB at CSP.Ang mga produktong may mas mababang pixel ay pangunahing naka-package sa CSP, at ang mga produkto na may mataas na pixel na higit sa 5M ay pangunahing naka-package sa COB.Sa patuloy na pag-unlad, ang teknolohiya ng packaging ng CSP ay unti-unting pumapasok sa 5M at mas mataas na mga produktong high-end at malamang na maging pangunahing teknolohiya ng packaging sa hinaharap.Hinihimok ng mga mobile phone at automotive application, ang laki ng merkado ng module ay unti-unting tumaas sa mga nakaraang taon.